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新闻动态

分类:
新品发布
作者:
亿宾微电子
来源:
发布时间:
2015/08/13

          据希迪电子得到的消息,近日开发出新型高容量pulsecap 电容(tln系列钽电容),这种具有小巧的封装尺寸。该电容为pcmcia/usb 等需要大容量电容以提高发送功率的无线网卡类应用而设计。


            tln钽电容这些外壳尺寸较大产品的额定电容值为2200µf (2.2mf) / 6.3v。外壳最高为2mm,适合于对高度要求较苛刻的应用。“undertab”端头形式——传统的j 引线被“undertab”端头取代,这种端头形式不会延伸到封装边框之外,增加了容积效率,使各器件放置得更为紧凑,从而节省空间。pulsecap 器件兼容rohs 标准,并经受3次250度c的回流焊。工作温度范围为-55℃至 125℃。

tln系列钽电容 “undertab” 端头形式可减少手持式消费品应用中的esl,一项应用于tln 系列mno2 和tcn 系列聚合钽电容的专有的端头设计,据说可减少达60% 的内部构造空间,能够将各器件放置得更为紧凑。这种电容能满足微型封装需要大容量电容的要求,如手持式消费品(例如移动电话和mp3 播放器),以及电源线和音频电路设计。
    
       tln钽电容在新配置中,j 引线被“undertab”端头取代,这种端头形式不会延伸到封装边框之外,这样便增加了容积效率,并使pcb 装配区仅比元件本身略宽一点。封装结构中具有第二个电极,可产生较低的esl, 以扩大频率范围。tcn 系列的阻燃性也大大增强。
    
     tln系列的最小的器件厚度仅为1mm。电容范围为22 至680 μf(±20%),工作电压范围为4 至10v。(tln, 售价$0.24 起;tcn, 售价$0.39 起— 空运货期14 周)

     其他应用还包括无线数据卡,测量和传感器。该新式pulsecap 电容可与bestcap® 低esr 器件配合使用。

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