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一、稳态钽和氧化铌电容器的介质本质上没有磨损机制，在一定条件下具有有限的自愈能力。但是，在工作中可能出现随机的故障。钽电容器的故障率随时间而减少，不像其它电解电容器和电子原件那样故障率随时间而增加。 钽和氧化铌电容器在稳态条件下的使用可靠性受三个因素的影响。从这些因素中可以得出计算可靠性的等式：f=fv xft xfr xfb这里     fv =工作电压/降额电压修正因子            

5.弯曲裂纹一般在哪个过程中产生？mlcc在pcb上进行焊锡接合后，会使基板发生大幅弯曲的作业均会成为产生裂纹的风险。多数基板弯曲在制造中及制造后产生。pcb会经常在分割作业中受到极大的应力。安装至连接器插座，以及安装配线线束及螺丝紧固作业等制造过程中也会发生基板弯曲。  6.如何才能发现弯曲裂纹？多数情况下可通过电气测定，通过测试绝缘电阻的下降方式发现弯曲裂纹。mlcc的ir（insulatio

1.什么是“弯曲裂纹”？ 弯曲裂纹是指，于pcb（printcircuitboard、印刷基板）上进行焊锡接合的mlcc因发生大幅度弯曲而形成的裂纹。弯曲裂纹与因碰撞及过大电压、大电流等原因导致的裂纹在外观上有所不同。  2.为什么会发生弯曲裂纹？  mlcc的电介质材料为陶瓷化合物。陶瓷虽然耐压缩，但不耐拉伸，质地易碎。施加于mlcc的机械应力过大时，为减少该部位的应力，将会产生裂纹。  在pc

a.确认电容测试仪的电压和频率设置正确（表1，除非制造商另有规定）。结合电容测试仪使用伏特计测试电容器以便确定部件的实际电压是否符合1.0±0.2vrms要求。如果仪器具有alc或等效功能，确保它已经开启。请参阅测试仪手册以确定可以使用什么阻抗设置，以及仪表是否能够自动切换设置以补偿电容器阻抗。电容交流电压频率c≤1000pf1.0±0.2vrms1mhz±1000pf

解决指南将电解电容器更换为mlcc的指南概要电子设备中使用有多个电容器。铝电解电容器与钽电解电容器等常用于需要大静电容量的用途中，但其存在难以实现小型低背形状，且波纹电流导致的自己发热温度较高等问题。但近年来，随着mlcc电容值的不断增加，使用于电源电路等的各种电解电容器更换为mlcc成为了可能。通过更换为mlcc，其小型低背形状能够节省空间，同时还有抑制波纹、提高可靠性、长寿命化等各种优点。但m